JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• ODM/OEM音频新产品导入，制造工艺（SOP，治具设备）指导和现场确认；
• 发掘设计及制造过程的问题点，分析原因及对策，进行未然防止（FMEA）；
• 导入状况总结，使用邮件或PPT向上司及本社报告；
• 量产现场品质维持管理，运用5Why，PDCA等分析法对应问题点；
• 发现和学习新的制造技术。

职位要求:

• 大专及以上学历；
• 5年以上电子产品制造技术工作经验；
• 有制造现场管理经验者优先；
• 能熟练使用日语，并具有英文读、写能力；
• 机械或电子专业，电子产品结构的相关知识，能使用CAD等3D或2D绘图软件，Excel, PPT等PC办公技能。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)