JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 客户现场支持与关系维护：常驻客户现场，第一时间响应客户关于产品的技术咨询、使用指导及问题反馈，以客户为中心，针对产品质量、交付、使用效果等事宜进行高效沟通，主动监测客户产线运行情况，预判潜在风险，提前介入提供技术建议，减少客户停机损失；
• 问题协调与闭环管理：负责客户端质量问题的初步分析、现场数据收集及样品采集，联合内部团队进行根本原因分析，并推动改进措施的落实；
• 机会挖掘与业务支持：敏锐捕捉客户潜在需求，推动替代或份额提升，收集客户对产品性能、新品开发的期望，定期向产品团队沟通，为产品迭代和新品研发提供一线输入；
• 信息传递与内部协同：作为客户声音的代言人，及时将客户动态、市场趋势、竞品动向反馈给产品、研发、市场等内部团队，参与产品部门内部会议，分享现场案例，提升团队对客户需求的理解。

职位要求:

• 全日制本科及以上学历，材料科学、化学、机械、微电子等理工科相关专业优先；
• 具备3年以上半导体行业工作经验，有半导体设备厂商或晶圆厂的工艺/设备/整合岗位经验者优先，或者有半导体材料、高纯耗材、半导体零部件等相关产品的技术支持、现场服务或工艺开发经验者优先；
• 熟悉半导体前道工艺（尤其是蚀刻、扩散、薄膜等工艺段）；
• 具备基本的问题分析能力，能快速定位现场问题性质（材料问题/工艺问题/操作问题）；
• 高情商与客户服务意识：擅长换位思考，能以建设性方式处理客户抱怨，在维护公司利益的同时赢得客户信赖；
• 稳定性高，能适应长期驻场（客户现场）工作模式，具备良好的抗压能力和职业操守。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)