JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 熟悉DFM Checklist中的行业规范及标准，了解各类元器件的焊接、组装标准，以及SMT，DIP等生产设备的工艺要求及参数；
• 熟悉Valor软件、华秋DFM软件，建库规则，检验规则，并检出DFM问题；
• 熟悉IPC相关行业规范，并能够灵活应用到产品规范根据产品生产工艺要求制定SMT工艺技术规范，并通过大量的生产过程应用与验证，不断完善SMT工艺技术标准；
• 在试产或量产阶段，负责DFM 报告输出，反馈给客户，并监控工艺方法在生产中的落实与改善；
• 在产品设计阶段，主导新产品工艺开发，提出产品一整套的解决方案参照SMT工艺技术规范，发现并提出线路板DFM方案，推动PCBlayout设计改善主导推动新工艺、新技术、新材料的引进工作，并为运营部提供必要的技术支持和培训；
• 熟悉DFM知识、SMT相关IPC标准、ESD/MSD知识以及6Sigma工具知识及应用其他，能够熟练使用DFM岗位所需的相关专业软件，如CAD设计软件、DFM分析工具等。

职位要求:

• 熟悉PCB、PCBA DFM设计要求，有DFM工作经验优先具有控制品质可靠性实验方法及焊点失效分析方法；
• 精通SMT工艺参数的制定与优化以及钢网开口设计、印刷参数的设定及调整、回流曲线设定及调整等技能；
• 有一定的编写验证、分析、总结报告的能力 专业经验；
• 5年以上SMT工艺工作经验行业经验:电子、通信行业工作经验。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)