JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 根据Datasheet和Design要求，制定集成电路芯片量产测试计划、开发测试程序；
• 熟悉Altium designer、PADS等PCB画图软件及测试数据分析工具软件，负责测试硬件（probe card/loadboard）的方案设计和验证；
• 负责工程样品的测试，协助design部门收集、分析测试数据；
• 负责芯片量产程序的维护和优化，协助生产部门处理产线异常；
• 对客户端的失效样品进行验证和确认，并配合进行分析；
• 完善TE测试流程规范，提高测试覆盖率和效率，降低芯片测试成本。

职位要求:

• 电子类相关专业本科以上学历，2年以上模拟和数模混合信号ATE测试开发工作经验；
• 熟悉数字隔离、IIC隔离、隔离驱动、光耦、隔离运放等产品耐压和功能测试开发的优先；
• 熟悉Accotest STS8200F、STS8300多种或者一种ATE测试开发平台，有CP和FT实际调试经验；
• 熟悉使用包括示波器、波形发生器、电子负载、直流稳压源、逻辑分析仪等仪器；
• 有积极向上的工作态度，良好的沟通能力以及团队合作精神；
• 抗压能力强，能适应国内出差，具备良，好的英语读写能力；
• 对机械手Handler以及耐压仪有一定熟悉的为佳。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“ APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)