JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 配合系统工程师级相关部门完成技术需求的分解及产品策划；
• 根据开发进度要求，完成产品设计图纸的制作和相关文档的撰写及维护等；
• 配合处理产品生产、单板调试、系统联试等过程出现的技术问题；
• 领导安排的其他工作。

职位要求:

• 本科以上学历，通信、雷达、计算机、电子信息等相关专业；
• 5年以上高速信号采集处理板卡研发经验；
• 完成过3个以上高速数字板卡的设计并应用于项目中；
• 能够独立进行高速数字板卡设计、器件选型、PCB设计外协、板卡调试等工作。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)