软件高工
Full Time
China
Posted 1 year ago
我们的客户是某国内大型电子/半导体/集成电路公司。
Reference Number: jobs@0404b_am
Post Date: 4 April, 2023
COMPANY DESCRIPTION
我们的客户是某国内大型电子/半导体/集成电路公司。
JOB DESCRIPTION
软件高工
职位要求:
- 本科及以上学历,通信、计算机、电子等相关专业;
- 有较好的数模电路、信号与系统基础知识;
- 熟悉电子软硬件设计软件;
- 会使用相关的电子测试仪器等;
- 熟练掌握C/C++或其它一种开发语言,具有及良好的代码风格;
- 有C51/STM32等单片机项目开发经验,熟悉2.4G、WiFi、蓝牙通信(从事WiFi芯片的固件开发,对WiFi物理层、链路层相关产品有开发经验者优先);
- 负责编写软件设计文档,参与需求分析和讨论;
- 能够独立阅读英文相关资料;
- 责任感强,有较好的钻研精神和团队合作意识。
请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件:[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)
Job Features
Job Type |
Full Time
|
Work Location |
China
|
Job Category | Engineering (Automotive/ Electronic/ Electrical/ Mechanical) |
Job Level | 20001- 40000, Negotiable |