JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 面向自主开发芯片设计公司客户提供 ASIC 服务和解决方案推广（注：不是销售芯片，是芯片设计外包服务），完成公司全年销售目标及各项销售工作计划；
• 负责区域内新客户拓展，及时了解客户需求和发展方向，提供快速、优质的支持和帮助；
• 深度挖掘区域内原有客户资源，维护客户关系，提高现有客户业务量占比；
• 熟悉公司销售政策、销售流程，开拓新的业务渠道，扩大公司服务范围；
• 定期、及时，准确反馈销售情况（费用控制、应收帐款等）为公司重大决策提供信息支持；
• 合同签订，合同管理等其他销售相关工作。

职位要求:

• 了解或拥有 IC 设计服务行业经验或具有相关行业积累，5 年以上技术解决方案销售经验，5年以上半导体行业的实际工作经验；
• 电子、计算机、电气工程或商务相关专业本科或硕士；
• 拥有国内 IC 产业链资源者优先。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)