JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责手机整机堆叠设计，确定手机整机方案设计；
• 负责新开发手机的结构电子器件的选型和结构设计；
• 负责项目关键技术难点评估和跟踪；
• 结构设计过程中，结合工艺同事，充分考虑DFX；
• 完成新手机开发过程每次量试的问题改善的分析和讨论、指导、制定DOE，并成功导入量产；
• 负责产品结构件的材料选型、加工工艺选型、成本分析、方案确定及优化；
• 配合EE、RF、Audio、Keypart、Thermal、BSP工程师对相关问题进行分析定位，对相关设计进行优化改进；
• 工作中主动对其它同事的技术进行监督指导；
• 参与部门的技术管理，负责讨论新材料、新工艺、新器件的导入；
• 负责主导撰写Lessonlearn，定期进行内部培训；
• 负责主导编制有关设计技术文档。

职位要求:

• 本科及以上学历，机械工程类相关专业；
• 10年或以上手机产品结构设计经验，独立成功负责和组织过产品的结构设计以及量产过程；
• 能够独立完成手机的stackup的设计(包含直板、翻盖、滑盖手机)；
• 包括外观造型可行性评估，结构设计，结构评审；
• 非常熟悉手机元器件：Display、TouchPanel、Camera、Battery、Speaker、各种Sensor、PCB、FPC等的相关知识；
• 熟悉复杂机型的结构整体布局设计，外壳结构设计有丰富的经验；
• 具备非常好的模具、材料及工艺知识、熟悉塑胶件、橡胶件、五金件、压铸件等材料的性能及制造工艺和金属CNC加工工艺；
• 非常熟悉天线射频、声学、光学、散热、ESD、EMI等设计要求和应用；
• 熟练使用ProE、CAD、Office等软件；
• 有良好的团队合作和敬业精神，责任心强；
• 勇于挑战，良好的学习能力、沟通能力、思维能力，独立并积极主动，有一定的领导力；
• 至少精通某一领域。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)