JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 团队管理与协调：全面负责研发团队（涵盖结构、硬件、软件和光学、测试、项目管理等岗位）的日常管理工作，包括人员分工、任务分配、绩效考核等，营造高效协作的团队氛围，定期组织跨部门沟通会议，与产品、市场、生产等部门紧密协作，确保研发项目与公司整体战略目标一致；
• 研发项目推进：协助 CTO 制定研发战略规划，将公司技术目标拆解为可执行的研发项目，主导硬件及嵌入式软件相关核心技术攻坚，把控项目进度、质量和成本，及时解决研发过程中的技术难题与资源冲突，确保项目按时交付；
• 技术指导与把关：凭借深厚的硬件技术背景与嵌入式软件经验，为团队成员提供技术指导与支持，参与硬件电路设计、原理图绘制、PCB 设计等关键技术方案评审，同时指导嵌入式软件架构设计、代码优化等工作，跟踪行业前沿硬件及嵌入式技术动态，推动公司相关技术的创新与升级，提升产品竞争力；
• 流程优化与体系建设：梳理和优化研发流程，建立完善的研发管理体系，包括需求分析、设计开发、测试验证、文档管理等环节，尤其强化嵌入式软件开发流程规范，制定并完善研发团队的技术标准和规范，保障硬件及嵌入式软件产品研发质量。

职位要求:

• 教育背景：电子、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历；
• 工作经验：8 年以上硬件研发经验，5 年以上研发团队管理经验，有光机电一体化产品研发管理经验者优先，3 年以上嵌入式软件管理经验，熟悉激光测距、视觉成像等领域硬件及嵌入式技术者优先；
• 技术能力：精通硬件电路设计、原理图绘制、PCB 设计等，具备扎实的模拟电路、数字电路基础；熟悉常用硬件开发工具和测试设备，深入理解嵌入式软件架构，熟练掌握至少一种嵌入式操作系统（如 Linux、RTOS），具备良好的 C/C++ 编程能力，能够独立解决复杂硬件及嵌入式软件技术问题；
• 管理能力：具备优秀的团队管理、沟通协调和项目管理能力，能够有效推动跨部门协作，具备较强的决策能力和风险预判能力，能在压力下保障研发项目顺利进行；
• 其他要求：对技术有热情，具备创新精神和学习能力，能快速适应行业技术发展变化；有良好的职业道德和责任心，能够保守公司技术秘密。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)