JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 微电子相关专业，本科及以上学历；
• 熟悉半导体器件和工艺；
• 熟悉带隙基准源、放大器、LDO、电荷泵、PLL或DAC/ADC、高速接口等电路设计；
• 有分析问题和解决问题能力，有团队合作精神，有良好的沟通能力；
• 熟悉各种常用测试仪器、分析软件的使用；
• 能指导版图设计工作。

职位要求:

• 参与产品定义，以及产品可行性评估等；
• 产品的系统分析，模块参数分解，模块规格制定等；
• 与版图工程师配合完成项目的版图方案/关键走线/ESD 方案/抗干扰方案，对版图质量负责；
• 协助产品的调试和测试验证工作，必要时负责产品的 debug 和改版工作；
• 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，对技术创新点申请专利等工作；
• 负责协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“ APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)