JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 完成版图布局规划、物理布局、布线和验证，包括DRC、LVS等；
• 依靠layout布局技术，以提高电路性能；
• 与设计工程师有效合作，完成布图设计目标；
• 负责相关layout文档的撰写。

职位要求:

• 微电子或电子类相关专业优先，本科以上学历 ；
• 具有模拟/数模混合IC版图设计的经验，熟悉相关的EDA工具，如Cadence Virtuoso、Calibre 等工具；
• 具有dcdc电源和传感器相关版图设计经验优先；
• 熟悉CMOS/BiCMOS/Bipolar/BCD工艺、层次及器件；
• 能做whole chip 规划；
• 拥有丰富的模拟电路理论知识；
• 具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力 ；
• 工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)