JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责功率半导体模块封装研发设计；
• 模块产品包物料选型、结构设计和仿真优化在内技术方案制定、验证、总结等工作；
• 模块设计图纸、BOM、技术规范、参数表、性能及可靠性测试报告等文档的制定及评审优化工作；
• 材料、工艺等相关新技术的调研、试验策划、验证执行、跟踪总结、成熟度管理及导入工作；
• 参照产品开发APQP流程，协助产品工程师推进文档编制、技术改进、产品优化等职责内工作；
• 按照公司委外代工管理的程序文件，在职责范围内给予产品工程师技术支持和协助；
• 从技术视角参与供应商调研、现场审核及导入验证工作，对供方PCN做技术上的风险评估与验证；
• 在技术上配合生产及市场就生产质量问题、客户端试样问题、内外部失效问题给予支持和指导。

职位要求:

• 熟悉半导体物理、微电子、电力电子、机械电子、材料工艺等相关知识；
• 熟练掌握Minitab、Word、Excel、PowerPoint、Project及Visio等办公软件；
• 运用过AutoCAD、Proe/Creo、Solidworks、UG、Ansys/flotherm、AEDT等设计仿真软件；
• 熟悉模块研发、仿真、设计、封装、选材等。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)