JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责SOC芯片内部的功能模块开发和仿真；
• 负责IP技术分析、集成交付、应用支持；
• 参与SOC芯片架构设计与分析，输出相关系统方案；
• 参与模块/系统的FPGA原型验证，以及样片测试等。

职位要求:

• 本科及以上学历，电子工程、微电子或计算机工程等专业优先，3-8年数字前端开发经验；
• 熟练掌握verilog编程，有IP集成设计经验；
• 熟悉AXI/APB等总线协议；
• 熟悉CPU、GPU、DSP、NPU等相关设计者优先；
• USB、SD/eMMC、MIPI、PCIe等相关设计者优先；
• 熟悉芯片时钟/复位/低功耗/管脚复用等设计者优先；
• 具有良好的英语技术文档阅读能力；
• 具有良好的团队合作精神，较强的沟通能力。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)