JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 在生产线上为客户提供技术支持，解决客户在使用键合丝或陶瓷基板等材料相关的技术问题；
• 帮助客户进行产品鉴定和工艺优化；
• 将客户的需求转化为产品技术要求，带回至产品经理和研发团队进行新产品开发；
• 对销售团队进行技术培训，了解产品在客户中的应用；
• 支持QA团队进行客户投诉现场核查和问题解决；
• 生成有关产品应用程序的技术报告，以便与组织内的其他团队共享。

职位要求:

• 本科及以上学历，具有1年以上电子行业工作经验，熟悉键合丝或陶瓷基板优先；
• 有半导体封装工艺经验者优先；
• 英语读写流利；
• 良好的沟通能力、学习能力。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)