JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 全面负责ADS主导项目的嵌入式软件开发，包括嵌入式MCU、电池通信、电机控制等功能；
• 凭借对嵌入式软件和软件工程的深入了解，将与跨学科和国际开发团队密切合作，并使用敏捷软件实践(测试驱动开发、持续集成和交付)开发差异化的解决方案；
• 负责电机电子软件的TTM，了解利益相关者的需求，并将其转化为软件需求和规格；
• 在C/C++中实现和集成可重复使用的软件功能和应用程序，负责TTM设计结果的完整文档；
• 全面负责软件开发，按时交付解决方案，并在整个产品生命周期内推动项目向前发展；
• 通过开发高质量的软件应用程序和模块，确保软件模块在几个系列开发项目中的可重用性。

职位要求:

• 至少3年开发嵌入式应用和系统的专业经验；
• 良好的嵌入式软件应用知识，精通C/C++编程语言；
• 具备电子和嵌入式系统基础知识，电机控制优先；
• 良好的软件测试知识(Hardware in Loop/Software in Loop)；
• 拥有先进的软件开发工程实践经验(Agile、DevOps、CI/CD)；
• 了解项目管理和演示方法；
• 优秀的技术知识和优秀的解决问题的能力；
• 灵活、自我组织、积极主动的团队合作者；
• 英语流利；
• 候选人必须具有团队精神，成熟，独立，积极主动；
• 对变化和新体验持开放态度；
• 能够并愿意在国际/跨文化环境中工作。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)