封装工程师
Full Time
China
Posted 8 months ago
我们的客户是某电子/半导体/集成电路公司。
Reference Number: jobs@0831a_am
Post Date: 31 August, 2023
COMPANY DESCRIPTION
我们的客户是某电子/半导体/集成电路公司。
JOB DESCRIPTION
封装工程师
岗位职责:
- 确定产品的封装测试方案并有效实施进度跟催;
- 负责监控CP、FT良率,制定CP、FT测试规范;
- 针对新封装厂、新封装形式等内容安排可靠性BOM考核;
- 撰写相关技术文件、方案、总结及汇报材料等;
- 协助解决器件失效案例等。
职位要求:
- 大学本科及以上学历,电子微电子相关专业背景;
- 半导体器件、电路基础知识扎实,熟悉常用测试仪器、设备的使用方法,了解功率器件封装、可靠性等相关专业知识;
- 熟练使用Autocad以及Office、Minitab等软件;
- 良好的沟通能力及团队协作精神。
请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件:[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)
Job Features
Job Type |
Full Time
|
Work Location |
China
|
Job Category | Engineering (Automotive/ Electronic/ Electrical/ Mechanical) |
Job Level | 20001- 40000, Negotiable |