JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责检测方法的能力确认和各种技术文件的正确使用；
• 负责检测方法证实和偏离确认的批准；
• 负责分包的技术审核；
• 负责技术活动中纠正措施和预防措施实施后的跟踪验证；
• 制定质量控制计划，开展内部质量控制和外部质量控制，并对结果进行评价；
• 批准和发布作业指导书。

职位要求:

• 熟悉电子元器件各系列分类生产；
• 有五年以上半导体元器件封装相关工作经验；
• 熟悉元器件封装，PCBA 制造工艺；
• 熟练掌握组装工艺及可靠性测试方法；
• 英文四级或者同等水平及以上，口语流利，书面表达规范；
• 大学以上学历，电子信息科学与技术专业优先。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“ APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)