JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责与封装、测试厂对接，确定产品的封装测试方案并有效实施进度跟催；
• 负责监控CP、FT良率，制定CP、FT测试规范；
• 针对新封装厂、新封装形式等内容安排可靠性BOM考核；
• 撰写相关技术文件、方案、总结及汇报材料等；
• 协助解决器件失效案例等。

职位要求:

• 大学本科及以上学历，电子微电子相关专业背景；
• 半导体器件、电路基础知识扎实，熟悉常用测试仪器、设备的使用方法，了解功率器件封装、可靠性等相关专业知识；
• 熟练使用Autocad以及Office、Minitab等软件；
• 良好的沟通能力及团队协作精神。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)