JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责光纤阵列产品 FAU、MT-FA及MPO/MTP等产品开发，负责新产品从设计、样品制作与验证、量产导入等相关工作；
• 针对客户需求协同销售进行技术对接，快速响应并提供结构设计方案；
• 主导FA组装相关工艺的开发与完善，负责生产中异常的失效分析，整理分析实验数据，制定有效改善措施，提升组装良率与效率，提升产品质量；
• 制定生产工艺流程、控制计划、PFMEA, WI等文件；
• 负责相关生产人员的培训；
• 自动化生产的推进与导入，相关设备的试用与验证验收；
• 量产导入及技术支持工作。

职位要求:

• 通信工程、电子工程、光学工程、材料科学等相关专业本科及以上学历；
• 3年及以上光纤组件、光纤阵列相关工作经验，熟悉光纤阵列（FA）的基本结构及相关工艺，熟悉产品相关国际国内标准；
• 具有良好的沟通协调能力及良好的团队合作精神；
• 语言要求：英语读写水平。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)