JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 参与光通信产品研发设计评审，从产品开发初期开展DFM（可制造性设计）及DFA（可装配性设计）分析，针对高精度Ferrule对准、插损控制及全检测试等关键工艺提出优化建议，提前消除量产风险；
• 作为研发设计团队与生产制造团队之间的主要接口人，确保产品设计规范、装配公差要求及测试标准准确传递至生产现场，同时收集试产问题及量产瓶颈，推动研发团队快速完成设计优化；
• 主导新产品试产阶段异常问题分析与改善，组织跨部门开展根因分析，制定并推动改善方案落地，完成验证闭环，确保产品良率及量产目标达成；
• 持续推进已量产产品的工艺优化与效率提升，支持自动化组装及自动化测试方案的需求定义、验证与导入，提升生产效率和产品一致性；
• 在新产品导入项目较少期间，为研发团队提供产品开发及样品验证支持，保障产品开发流程稳定运行。

职位要求:

• 本科及以上学历，光学工程、材料科学、机械工程、电子封装等相关专业；
• 两年以上光连接、光器件、光模块或高精度光电子产品制造行业NPI相关工作经验；
• 具备新产品导入、试产推动及量产爬坡经验；
• 熟悉光通信产品开发流程及NPI管理流程；
• 具备从产品设计冻结（Design Freeze）到量产导入全过程的DFM优化及良率提升经验；
• 熟悉光通信产品测试流程，包括插入损耗（IL）、回波损耗（RL）等常规光学性能测试；
• 熟悉Ferrule组装工艺、连接器装配工艺及相关制程控制要求；
• 掌握8D、Fishbone、5 Why等常见问题分析及根因改善工具；
• 具备较强的跨部门沟通协调能力，能够高效推动研发、制造、质量等团队协同解决问题。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)