JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 供应商关键绩效指标（KPI）监控与改进（核心职责）；
• 使用记分卡和其他工具系统监控供应商KPI，如每百万产品缺陷率（PPM）、准时交货率（OTD）、成本节约、质量不合格率（QN）等；
•  现场工艺审核（表面贴装技术（SMT）、回流焊/波峰焊、线切割/压接、电机绕组和测试）；
• 主导装运前检查和工艺审核，确保符合国际电子电路协会（IPC）标准、静电放电（ESD）控制和其他要求；
• 与供应商质量团队合作，推动持续质量改进，减少变异和废品；
• 市场分析与成本优化，计算总拥有成本（TCO），并管理长交货期物料的风险库存；
• 联系供应商资源以支持新项目开发与研发、质量和采购部门紧密合作，确保新产品顺利推出；
• 履行供应发展战略和品类管理，与跨职能团队合作，支持品类发展战略；
• 关注客户质量投诉，并回应供应商8D报告。

职位要求:

• 电子、电气、自动化、机电一体化或相关工程学科本科以上学历；
• 经验：至少5年电子制造或供应链经验，具有直接管理电子元件供应商的经验；
• 行业知识：熟悉PCBA流程（SMT/DIP）、线束制造以及电机或开关的关键流程/故障模式；
• 质量工具：精通PPAP、8D、SPC、六西格玛、防错法，并能将其应用于电子流程改进；
• 标准意识：了解IPCA 610、PCBA工艺、汽车电机、J STD 001、ESD S20.20以及其他相关电子行业标准；
• 语言：英语书面和口语流利，能够进行技术交流和报告。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)