JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 承担热升华打印机嵌入式软件/固件的开发与维护工作，完成打印头驱动、加热控制、步进电机/走纸控制及温度补偿等核心逻辑的实现；
• 开展打印数据解析与图像渲染算法的开发，支持照片、证卡、条码等打印内容的色彩管理、半色调（Halftone）处理与色彩校正（ICC/γ校正），持续提升打印画质与色彩还原效果；
• 负责打印指令协议（ESC/POS、TSPL、ZPL、CPCL等）的开发与适配，完成USB、串口、蓝牙、WiFi、以太网等通信接口的软件实现；
• 参与上位机软件/驱动（Windows、Mac、Linux及移动端APP）的开发与联调，实现云打印、局域网打印等网络打印功能；
• 与硬件工程师配合完成软硬件联调，解决卡纸、丢点、浓度不均、色彩偏差等打印质量与稳定性问题；
• 编写测试用例并主导软件测试验证，跟进量产问题与产测程序，输出开发文档、调试手册及版本说明；
• 参与新机型方案评估与技术预研，支撑客户定制化功能需求的落地。

职位要求:

• 计算机、电子、自动化、通信等相关专业；
• 3年以上嵌入式软件/固件开发经验，具备打印机、扫描仪、图像处理设备等行业背景者优先；
• 熟练掌握C/C++，熟悉ARM/STM32等MCU平台开发，或具备嵌入式Linux应用开发经验；
• 熟悉至少一种打印指令集（ESC/POS、TSPL、ZPL等），理解打印头驱动、走纸、加热控制等打印控制逻辑；
• 具备基础的数字图像处理知识，了解色彩管理、灰度/半色调处理、图像渲染原理；
• 熟悉常用通信接口开发（USB、UART、SPI、I2C、蓝牙、WiFi）；
• 具备良好的代码规范意识与文档编写能力，能独立完成调试与问题排查。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)