JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责在工程部门搭建并落地统计过程管控体系，持续追踪良率与报废成本，优化生产工艺流程；
• 推进产品良率提升工作，针对现有作业流程及时开展问题排查与故障处理；
• 落地工艺优化方案，并完成相关文件编制存档；
• 负责本部门产品失效模式分析，按时完成分析报告。

职位要求:

• 本科及以上学历，光学、电子、自动化及相关专业；
• 拥有 5 年及以上光学元器件 / 光学模组相关从业经验；
• 熟悉耦合封装工艺 具备良好的沟通协调与人际交往能力；
• 英语听说读写能力优秀（硬性要求）；
• 精通产品失效分析与数据分析工作；
• 能看懂机械图纸，掌握工装治具的基础设计知识；
• 负责对技术员开展技能培训，提升团队作业能力。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)