JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责产品的硬件设计、调试，包括系统选型、原理图设计、PCB Layout、器件的选型和样机调试等；
• 负责制订相关产品的测试/产线指导等相关文档，配合产线解决处理相关问题；
• 对已完成项目的资料整理归纳以及版本控制。

职位要求:

• 统招本科及以上学历，通信、电子类相关专业，具有3年以上的模拟电路设计经验，有激光测量等工作经验的优先；
• 有脉冲激光发射、弱激光信号采集、放大、滤波、TDC电路设计调试经验；
• 熟悉STM32或同级别国产MCU的电路设计，具备一定的嵌入式软件开发能力‘
• 熟练使用常用电路设计软件，有4层以上PCB设计和量产经验，能熟练使用示波器等调试工具，具有电子产品常见硬件故障分析能力；
• 具备良好的团队合作、沟通能力、责任心、学习能力及问题分析处理能力。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)