JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• MCU/DSP的硬件设计，熟悉各类芯片（MCU芯片、电源芯片、通讯芯片等)；
• 各种通信功能块的设计，如CAN FD/ LIN / Ethernet/ SPI等；
• 硬件开发流程，具备原理图设计、元器件选型、硬件测试及相关文档的编写等；
• EMC低压端口的防护设计，熟悉低压端口的EMC标准，具有电磁兼容等设计优化能力等；
• 熟悉功能安全标准ISO26262，配合开发相关功能安全产品硬件开发的工作；
• 对产品的硬件设计进行分析，如有DFMEA\Worst case analysis\FTA等分析能力。

职位要求:

• 大学本科及以上毕业，专业为电子信息工程或自动化；
• 三年及以上硬件开发相关工作经验，熟悉汽车应用环境，体系流程，并熟悉汽车的各项测试标准和设计要求，有电机控制器、车载DCDC电源等开发经验者优先；
• 熟悉EVCC，直流快充协议优先；
• 具有良好的团队合作精神和沟通协调能力，对工作岗位富有激情并拥有积极乐观的心态，有责任心，动手能力强，能够快速适应和学习；
• 熟悉功能安全标准ISO26262，并有开发相关功能安全产品硬件开发的经验；
• 熟练使用原理图与PCB LAYOUT专业工具如MENTOR GRAPHIC、PROTEL等，熟练运用OFFICE及电子类产品设计基本软件；
• 能阅读英文文献并具备一定的口语能力，熟悉office软件及相应测试软件操作。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“ APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)