模拟IC设计工程师

Full Time
China
1年 之前发布

我们的客户是某电子/芯片/半导体公司。

Reference Number: jobs@0129a_am
Post Date: 29 一月, 2023

COMPANY DESCRIPTION

我们的客户是某电子/芯片/半导体公司。

JOB DESCRIPTION

模拟IC设计工程师

岗位职责:

  • 参与产品规格制定并定义模拟模块的功能和性能参数;
  • 负责模拟电路方案设计与实现,设计创新的模拟和混合信号集成电路;
  • 指导版图工程师完成版图设计;
  • 完成数模混合仿真,并能够独立debug电路;
  • 协同硬件工程师,完成芯片的测试方案,并协助完成芯片的前期测试以及Debug工作;
  • 完善相应的设计文档并参与review。

职位要求:

  • 微电子相关专业,有一定模拟/混合信号IC设计经验;
  • 理解半导体工艺和器件原理,具备扎实的电路设计、信号处理理论基础;
  • 具备以下一个或多个模块设计经验: bandgap、ldo、por、RCOSC/XOSC、opamp、ADC、DAC、PLL等;
  • 有高精度电路设计(bandgap、osc、sar adc、sigma delta adc、dac等)背景优先;
  • 有低功耗电路设计(bandgap、por、osc、adc、dac等)背景优先 ;
  • 对技术创新抱有激情,有责任心和自我驱动能力,有团队合作精神和良好的沟通能力,愿意与他人进行技术交流和分享。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件:[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)

职位描述

Job Type
Full Time
Work Location
China
工作分类Engineering (Automotive/ Electronic/ Electrical/ Mechanical)
Job Level50001-80000, Negotiable

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